本发明公开了一种芯片点胶接头，属于半导体制造技术领域，包括点胶管、设置在所述点胶管出口端的点胶嘴、用于将所述点胶嘴与点胶管之间进行配合的压紧盖，所述有压紧盖内开设有与所述点胶管连通的竖直滑动通道，所述点胶嘴与所述竖直滑动通道滑动密封连接；所述竖直滑动通道的入口端开设有锥形槽，所述锥形槽内设置有第一滚珠，所述第一滚珠与所述点胶嘴抵接，所述第一滚珠通过重力的作用将所述点胶嘴封闭，所述点胶管内设置有多级过胶结构，所述点胶嘴沿竖向移动并根据移动高度分别作用于多级过胶结构，从而实现分级控制。本发明装置可以对喷胶量进行分级控制，以适应不同规格产品的需要。
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