针对进气格栅、隔热屏和蒙皮等陶瓷基、树脂基复合材料部件加工质量差、效率低等问题，提出了水导激光精密加工技术。突破了高能激光与微细射流高效低损耗耦合等关键技术，研制了具有完全自主知识产权的水导激光加工模块和三轴、五轴专用加工装备，实现了微孔深径比≥20和微槽深宽比≥40、损伤层厚度≤5μm的技术指标。项目成果获授权发明专利3项，2021年国家部委科技进步一等奖1项、2017和2015年省级科学技术进步奖2项。
该技术能够替代超快激光、电火花、机械加工等技术，首次应用于陶瓷基复材隔热屏气膜孔加工，并应用于上海卫星制造厂金刚石热沉微槽加工。还可推广应用于半导体领域碳化硅晶圆、金刚石/铜复材切割等。航空先进复材微细结构水导激光精密加工工艺与装备
面议（具体合作方式与投资规模可联系洽谈）
功率：100W/200W，脉宽：100-300ns，重复频率：6-20kHz，射流压力：10-40MPar；三轴设备：X/Y轴行程500mm，Z轴行程200mm，重复定位精度±2μm；五轴设备：X/Y轴行程600mm，Z轴行程200mm，重复定位精度±3μm；A轴行程±100°，C轴行程360°，重复定位精度±2.5''。
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