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谷歌TPU基建规模达百万级,电力成新瓶颈

谷歌宣布TPU系统已扩展至100万芯片级规模,电力供应成为AI基础设施扩张的核心瓶颈。谷歌与Anthropic达成协议,将提供高达5吉瓦的TPU算力容量。

2026-09-16

前沿技术

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联发科发布天玑9600 Pro芯片

联发科发布新一代旗舰移动平台天玑9600 Pro,采用台积电2nm制程,首创AI原生架构,实现融合计算,带来性能与能效全面提升。

2026-09-16

前沿技术

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天工机器人完成数亿元A轮融资

北京天下先智创机器人技术有限责任公司宣布完成数亿元A轮融资,由初芯基金领投。公司将资金用于分拣机器人量产、人形分拣机器人研发及海外市场拓展。公司主打产品“木马”立体分拣机已应用于多家全球头部电商企业。

2026-09-16

投融资

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比亚迪携手阿里云推进智能座舱升级

9月14日,比亚迪发布超级智能体“迪迪虾”,并与阿里云合作将千问大模型接入座舱体系,提升车机交互能力,实现从“被动听懂”到“主动办事”的转变。

2026-09-15

前沿技术

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多地政府基金转向精细化投资

地方政府基金正经历从盲目跟风到精准引导的转变,多省份公布重点投资赛道清单,形成方向引导与风险容忍并重的制度供给,推动基金向“耐心资本”回归。

2026-09-15

投融资

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360:AI安全需第三方攻防把关

全球AI大厂集体呼吁“限速”发展,360认为仅靠厂商自审无法根治风险,需引入独立第三方力量填补安全盲区,并提出“以模治模”的整体解决方案。

2026-09-15

前沿技术

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讯兔科技完成超3亿元B轮融资

讯兔科技作为金融AI领跑者,近日完成超3亿元B轮融资,一年内连续三轮融资。投资方覆盖险资、券商、公募等金融产业力量,公司将加大技术投入,拓展多元资产客群,推进海外布局。

2026-09-15

投融资

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全球首个人工智能+脑机接口标准发布

国家药监局批准发布全球首个采用人工智能技术处理脑电数据的脑机接口医疗器械标准,新标准将于明年9月1日起实施,规范了数据采集、处理等全流程技术要求。

2026-09-15

前沿技术

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